AMD RX 8000显卡第一次曝料!性能翻番、光追暴涨

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  RTX 40、RX 7000系列还在布局中,下一代产品的曝料就开始了,都来自海外媒体RedGamingTech。

  RTX 50系列被指将会是NVIDIA史上最大的一次性能飞跃,架构上会进行大规模改革,包括全新的SM单元、引入去噪加速器的全新RT单元,还可能用上3nm工艺、MCM多芯封装。

  AMD RX 8000系列会用上新的RDNA4架构,从工艺到架构再到具体规格,也都会有新的飞跃,并继续分为Navi 41/42/43三个核心。

  注意:这是第一次看到AMD下代显卡的曝料,RGT也承认都处于初级阶段,很多都只是预定目标,随时可能会发生变化,不要太当真。

  

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  ——架构

  继续Chiplet小芯片设计,分为GCD、MCD。

  GCD部分继续集成计算单元,内部又可分为三个GCX,每个GCX包含48个计算单元。

  延续现有的CU计算单元双发射设计,每个CU内可以说有64个ALU单元,也可以说是128个流处理器。

  GCD可能采用台积电3nm或4nm工艺,具体看台积电的进度。

  MCD部分继续集成缓存、显存控制器。

  缓存大幅升级,包括第三代Infinity Cache无限缓存变化非常大,但具体不详。

  新的数据预取机制。

  改进软件依赖管理。

  WMMA(波矩阵多累加)指令升级第二代,提供完整的SIMD通道。

  可能会使用GDDR7显存。

  很可能支持PCIe 5.0,但几乎不可能支持PCIe 6.0。

  能效或者说每瓦性能提升50-60%,但这个不太确定。

  核心频率更高,有望达到3.5GHz以上。

  性能翻一番甚至还多,但要看能否实现。

  光线追踪性能显著提升(significant),但缺乏细节。

  AL人工智能、ML机器学习性能大幅提升。

  

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  ——Navi 41

  144个计算单元,分为三组GCX,每组48个。

  总计9216个ALU单元,也可以说18432个流处理器,比Navi 31增加一半,但具体数量可能会变,要看工艺、良率、内部测试的综合结果。

  预计性能翻一番左右,但是计算规模只增加50%,如果要实现那就得大幅提升频率,可信度待考。

  显存有两种设计,一是4个MCD单元、32GB GDDR7,二是6个MCD单元、24/48GB GDDR7。

  

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  ——Navi 42

  96个计算单元,分为两组GCX。

  总计6144个ALU单元,也可以说是12288个流处理器,达到Navi 31的水平,但依然随时会变。

  性能也要翻一番。

  

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  ——Navi 43

  48个计算单元,一组GCX。

  总计3072个ALU单元,也可以说是6144个流处理器。

  2个MCD单元,GDDR7显存,但不确定是否真的也用小芯片设计。

  还是性能要翻番。

  

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