拆解手机暗中观察!日本公司“揭秘”华为芯片——
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参考消息网4月26日报道 日本媒体报道称，华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向，有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。
5G芯片或形成华为高通两大阵营
据《日本经济新闻》网站4月25日报道，华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。
日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。
报道称，通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。
在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面，高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术，目前高通和华为处于领先。
报道认为，在专利诉讼近日达成和解后，苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。
高通实力依然不容小觑
报道介绍，以往，华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右，海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一，但正在迅速追赶。
不过，高通的实力依然不容小觑。
以5G芯片为例，2016年，高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布，标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。
有舆论指出，在5G第一阶段标准确定后，还没有大规模形成市场的情况下，高通以领先别人的巨大时间优势，发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案，从而使5G从标准制定到应用，得到了一定的进步。
英国媒体认为，作为5G通信标准中相当大一部分知识产权的供应商，高通如果在财务方面更加强势，将可以确保美国在未来移动通信中拥有更大的发言权。
如今，面对中美企业的领先优势，日本媒体感叹，日本已经失去了世界级的半导体厂商，如何面对华为的半导体，如今需要进行一下认真的思考。
