原标题：全球“芯片荒”会带来哪些机遇?
5月27-28日，创业邦2021 DEMO WORLD 世界创新峰会在上海·中国船舶馆全新亮相。2007年以来，由创业邦打造的DEMO CHINA创新中国春季峰会连续十三年为高成长企业创新搭建高规格交流平台，已经沉淀为国内最具影响力的创新峰会之一。今年，DEMO CHINA创新中国春季峰会升级为DEMO WORLD世界创新峰会——大企业创新与创投生态峰会，将与参会嘉宾们共同探寻各行业发展的新机遇与新风向。
在峰会现场，浦发硅谷银行企业银行部总经理敖宇翔、英特尔资本董事总经理王天琳、SPC芯动能合伙人周立、光速中国助理合伙人朱嘉进行了名为《半导体投资热潮下，投资机遇在哪里?》的圆桌论坛，犀利观点如下：
1、半导体紧缺的本质，其实是各个行业的各个产品发展到最终一定会半导体化、一定会芯片化。
2、半导体是高度全球化分工的行业。团结可以团结的国际资源，是未来半导体产业发展中很重要的一环。
3、近两年内，头部企业有机会通过并购整合，从细分赛道的领军企业成长为平台型公司，迅速扩充产品品类。
以下为论坛内容，由创业邦整理：
“全球缺芯”的根本原因
是一切行业半导体化?
孙乐：2021年提到半导体，话题肯定是“缺芯涨价”，从汽车芯片传导到工业产品，问一下各位，你们觉得造成全球缺芯的深层原因是什么?有什么解决之道?
浦发硅谷银行企业银行部总经理敖宇翔
敖宇翔：我们看到了供求关系失衡，也就是需求量增加，供求量跟不上。需求量增加在先进制造业的体现是非常突出的：不管是PC、游戏机，还是汽车，这些行业对半导体的需求，正处在过去10年来增长最迅猛的阶段。
比如，一部5G手机对芯片的需求量，远远高于传统的3G、4G手机。所以，手机行业对于芯片的需求量激增是毫无疑问的。
在供给侧，大家也看到了，在过去3-4年，整个半导体行业的供给量增长非常有限，甚至部分条线还有萎缩。
我们观察到，从去年疫情开始到今年上半年，天灾人祸也不少：欧美大罢工、雪灾、地震，种种因素叠加起来，就造成如今芯片紧缺的局面。
英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳
王天琳：首先声明一下，对行业的看法只代表我个人，不代表公司。
先分享一个我最近在行业里听到的笑话，一个做芯片的朋友跟我说他明年要给客户涨价，然后对方就很高兴。为什么?因为能涨价说明还有货，不涨价可能就没货了。
我认为芯片缺货的原因，有短期因素和长期因素。据我们观察，短期因素就是大家都在疯狂备货，出现了很多需求溢出。这是非常正常的一件事情。
长期的因素刚刚敖总提到了，用了一个很好的例子就是手机，尤其是从3G、4G升级到了5G。手机的出货量每年就是14亿、15亿台，总量没有增长，但同样一台手机在5G时代的用料是很多的。
第二个例子是汽车电子。传统的汽车里面用到的芯片很多，但更多的是传统的MCU(微控制单元)、ECU(电子控制单元)，而且它们供货一直都是非常稳定的。
最近几年，除了电动汽车发展，汽车行业还出现了两个新的领域：一个是车内娱乐，这需要符合车规的SOC(片上系统)驱动。还有一个是自动驾驶。这两个新领域对芯片的需求量，和以往的ECU、MCU相比非常大。所以，我认为芯片缺货不是短期情况，一两年内应该还会持续，大家应该做好相关的准备。
SPC芯动能合伙人周立
周立：关于“缺芯”的话题，我个人觉得是几个因素的叠加。
第一，刚才敖总提到的疫情原因。疫情催生了“宅经济”，消费电子的需求呈现爆发式增长。
另外，疫情影响到供给端，我们看到很多代工厂的稼动率是不足的。其实疫情是一个正向和一个反向的过程。
第二，我们看到行政干预确实影响到电子消费厂商和汽车电子厂商。例如之前对华为的禁令，造成了华为大量提前备货。它的竞争对手，像OPPO、小米这样的消费电子厂商也会进入到抢货的状态。
第三，从技术角度上来看，除了刚才说到的汽车电子、5G、AIoT的应用，促进了需求端大规模提升之外，“摩尔定律”也在趋缓。除了高算力和存储芯片需要很先进的制程工艺外，对传统工艺产品的需求，也在大规模增长。这就造成了代工厂对工艺制程的投资和行业对工艺节点的需求不匹配。所以，我们也看到很多人提出要在“后摩尔时代”发展。
光速中国助理合伙人朱嘉
朱嘉：我觉得刚才几位讲的比较全面了，我也分享一个小故事。
我遇到情况是，代工厂在一个圆桌的饭桌上面，问做芯片的公司，有什么需要，可以提。其中一家企业说：我希望你们涨价。
天琳总刚才说“涨价”是一个更好的事情，实际上优秀的企业会自发地要求代工厂涨价，背后的原因是产能有限。涨价之后，可以淘汰一些做低毛利率、做偏中低端产品的“搅局者”，让真正有技术含量的企业能够拿到产能，从而发展起来。这代表了今天中国半导体产能的现状。
刚才几位讲了一些原因，我还有另外一个思考：我认为半导体紧缺的本质，其实是各个行业的各个产品发展到最终一定会半导体化、一定会芯片化。
举个例子：人工智能在几年前还是一个全新的事物，一开始肯定要通过大量的计算机集群、服务器把算法不断堆叠上去，做得很庞大，是一个定制化的、非标准的系统解决方案。
但随着时间的推移，在某些垂直领域，开始形成一个接近于标准化、产品化的东西，慢慢从一个系统、从一个服务器集成到一个板卡、一个模块上，最终收敛成一颗AI芯片。
所以，我认为任何一个行业的技术都在往前发展，最后会催生出更多对半导体的需求。
今天我们看到的包括AI、5G、AR、VR这些技术的发展，都在推动对半导体的需求。这也是一个很长期的，对半导体需求不断增加的周期。这可能是另一个导致半导体缺货的原因。
孙乐：有没有一个好的解决之道呢?
王天琳：我觉得还是看经济学的基本原理：既然需求这么大，供给肯定要跟上。但是需要时间消化。
“芯片荒”中的创投机会，如何挖掘?
孙乐：面对全球“芯片荒”这样的局势，大家有没有发现创业与投资的机会呢?
敖宇翔：从中长期的投资上看，我们还是看好国产替代的大趋势。这个趋势会持续至少3到5年，我们还是比较乐观的。
另一个细分赛道是芯片设计领域。过去3到5年，这些公司已经把门槛降低，相对容易的部分都做了。接下来的芯片领域，都是技术难度比较高的赛道。
这也是好事，对专业投资机构来讲，包括对有耐性的资方来讲，我们希望接下来能攻克更多难啃的硬骨头。所以我们还是会继续看一些门槛较高的芯片设计公司。
其他一些门槛更高的赛道，比如说材料、设备，我们也是非常看好。最后是第三代半导体，这也是我们在接下来2-3年内持续看好的赛道。
王天琳：不管产能紧不紧张，其实我们还是坚持之前的原则，就是围绕生态系统，打造整个大生态，选取一些有潜力的合作伙伴。大家一起互相扶持，共同成长，我们会继续坚持我们这个原则走下去。
孙乐：在芯片荒背景下，英特尔有重点关注的细分赛道吗?
王天琳：我们关注的范围比较广泛，从最底层的芯片，到上层的硬件、软件服务，是广义上的科技。芯片里面还可以再细分为设计、制造以及制造的上游——材料和设备，这些都是我们关注的方向。但是我们出手的时候比较聚焦和精选，大概每年会在中国投5、6个项目，一旦决定出手，是非常迅速的。
周立：关于“缺芯”的机会，我们从设计公司的角度来看：因为产能紧张，资源在向头部倾斜，结果是头部企业相对更容易拿到产能，中小企业在近一两年内可能会比较困难。
所以，头部企业在近两年内有机会通过并购整合，从细分赛道的领军企业成长成为平台型公司，迅速扩充产品品类。我认为这是我们可以投资的机会。
第二，从商业模式上来看，我还是想强调“后摩尔时代”对先进封装的需求。尤其像英特尔、台积电提到的异构集成，像朱嘉总提到的系统级芯片。我们在这其中看到了大量的应用前景，因为它可以直接跟代工厂形成合作关系，而不是竞争关系。
第三，对新应用技术的整合。刚才提到，除了集成电路之外，我们看到了光电集成、甚至把显示器件与半导体器件做整合，做成系统级产品的创新。这些创新都创造了很多机会。
另外一个维度，从制造角度上，国产替代的逻辑还是长期存在的，主要是材料和装备领域。
孙乐：朱总您会做一些投资策略的调整吗?发现哪些机会?
朱嘉：刚才几位讲的很全了，我们会更加聚焦在目前环境下更有潜力，能够快速发展的企业。主要是两方面。
第一，填补高端的国产空白。比如说在功率半导体领域，我们细看那些高品质的、性能最优越的产品，会发现它们主要依赖进口，以英飞凌等等为主。如果在这些领域里再扎深进去看，还是可以看到一些高端产品上的国产空白，这里面有机会存在。在产能不足的情况下，越高端的产品，毛利润率越好，越有长远性发展。
晶圆厂希望支持有长远发展前景的企业。仅仅在这一两年内可能给我下单，之后又被慢慢淘汰掉的公司，他就不太愿意支持和扶持。
第二，投创新，甚至把视野放得更远，3年、5年甚至更久的时间，在大的背景下面，看看在那个时间点有什么技术，有可能成为未来的重要核心技术。
比如今天在展会区看到参展的AR/VR企业。随着今年的销售转好，包括对苹果发布新产品的预期，都在带动这个行业的发展。我们会去找里面的核心关键产品，所以我们比较早的时候投了一个做3D传感器芯片的公司。他的芯片可以使AR/VR设备通过3D的视学定位，将来这会成为很重要的核心器件。和现有产品有极大的差别和创新的企业，这样的创新方向也是我们值得关注的。
孙乐：聊完机会，探讨一下挑战。现在半导体投资非常火爆，但这个产业有一个问题：投入大、周期长、风险高，各位觉得在这个领域的投资也好、创业也好，有需要哪些值得警惕的地方吗?
敖宇翔：热度已经不是一天两天了，坦白讲，我们还是有一些忧虑。
第一，大家都在讲投资界的内卷，内卷带来的后果就是跨界。这两年以前不投医疗的都去投医疗了，以前看不懂大消费的也都投大消费了，半导体行业也有很多跨界过来的投资人。
对于行业周期性和回报周期比较长的赛道，有一部分投资人可能心理准备不足。这个时候，如果对企业发展节奏有一些过高的预期的话，会对企业整体发展节奏产生比较大的影响。
第二，现在确实有一些半导体企业估值过高，也吓退了一些比较资深专业的投资人。一些本来可以给发展中的企业带来很好赋能的投资人，被迫从一些好项目离场。
这两点，我觉得都是比较引起我们焦虑的。
孙乐：英特尔是全球半导体领域的巨头，对于投资热的问题您怎么看?
王天琳：国内半导体投资确实非常热，大家都能看到。任何一个产业要发展离不开三要素：人才、资本、市场。
现在半导体这边，市场绝对没有问题，资本也非常充裕，最缺的还是人才。所以，在这种情况下，泡沫、高估值都是会存在的。
我给企业家们的建议是：不要一味追求过高的估值，而是选择真正和你有相同价值观，能够给你带来深度赋能和战略资源，而且是坚持长期主义的投资人。因为热潮总会过去，企业还是要回归本质的，所以，企业选择什么样的投资人，这是长期伴侣的关系，非常重要。
这是我给企业家们的建议。
周立：在我们半导体投资圈，现在也在讨论一个“泡沫”的话题。有一种声音叫做：良性的泡沫是合理的。
有两个时间节点挺重要的，2013年，中国集成电路整体进口规模超过2000亿美元，超过了石油，变成第一大宗进口商品。
第二，2020年对集成电路、半导体的投资超过了对互联网的投资，成为投资赛道中的第一。
从投资机构角度来看，还是要关注两件事情：
第一，他从事的细分市场到底能不能落地，或者细分市场的规模有多大。我们更希望一个专注的团队长期、持之以恒地在细分赛道耕耘，我们也希望投资机构最终能伴随企业一起成长，而不是在短期内博一个估值，或者博一个IPO，然后很快退出。我们的看法和天琳总类似，希望创业者能够明确他需要什么样的投资机构帮助他。
第二，他有一个清晰的产品和商业落地的计划，不要人云亦云，如果没有脚踏实地，最终这个泡沫可能就不是良性的泡沫，就是一个恶性的泡沫。
朱嘉：从去年下半年开始，陆陆续续有一些在国内比较大型的半导体投资出现问题，引起了大家的反思和讨论。
从过往经历出发，我非常同意周总讲的：良性的泡沫某种意义上讲是是合理的;把投资交给专业的人做。
对于创业者来讲，关键是选择真正能够理解你和给予你赋能的投资机构。今天半导体很热，优秀的创业者身边往往不缺乏能给他提供资金支持的朋友、伙伴。但真正在选择的时候，要更加慎重，要找到能够长期支持你，能够帮到你的投资者。像英特尔资本，像新动能有京东方的产业支持，我觉得都是非常有助于企业的。
同时，像我们光速这样，从产业里出来的投资机构，对产业有很深刻的认识，同时很擅长于在早期帮助企业从0到1发展，也擅长与在后期开拓海外市场。找到好的投资人成为伙伴，一起发展，是非常重要的。
孙乐：全球各国都在加强半导体产业的自主可控，避免过度依赖进口，美国计划投入520亿美元，韩国十年投入4500亿美元，欧洲也在加强这方面投入。未来国际环境的变化，会对中国带来诸多不确定性，最后一个问题展望一下未来，在这样的全球局势下，中国半导体产业应该如何发展?
敖宇翔：无论一级还是二级资本市场，现在对半导体产业还是充分支持的。一级市场现在有国家队、地方队、产业资金，这个组合拳没有问题。二级市场也是强调硬科技，强调核心价值。
第一，归根到底，我刚刚讲还是3-5年内，一边做国产替代，一边在细分领域寻找一些突破创新的机会。
第二，相对其他创新产业而言，半导体不管上游还是下游，都是重资本。我们呼吁要帮助创业团队、创业者尽早做一些资本架构的设计。
首先，为企业今后发展保留更多红利，能够与创业团队分享。刚刚讲这个赛道重资本，我觉得在股权、风险债，包括政府的一些补贴支持方面，需要给创业团队，包括高层和中层技术人员，预留更多的日后话语权，分配更多日后的成长性利益。这在推动行业持续发展中，可能会比较重要。
王天琳：我觉得不管哪个行业，中坚力量就是创业者和企业家，他们是最值得我们尊重的人。所以还是要回归商业本质，搭建好自己的团队，选好可以做长期伙伴的投资人，做好产品，服务好客户，你的企业一定能做好。
周立：第一，国产替代。近两年确实看到国产芯片的替代率在提升。有个数据可以供大家参考：2020年国产芯片自给率大概是15.9%，市场规模空间还是很大的。
虽然有各个国家的限制和行政干预，但我们从京东方，从基金的角度看，还是保持开放合作、创新、共同发展的初衷和心态。半导体行业本身就是高度全球化分工的行业。我们可能要在某些领域满足自己，但是不大可能把全产业链各个环节都完全自己掌握。团结可以团结的国际资源，也是我们在未来半导体产业发展中很重要的一环。
第二，关于创业者和产业资本怎么结合的话题。我们认为，从产业方来说，大的产业公司可以为更多国产供应链公司，提供原来很难在短期内打入头部企业的机会。
例如，BOE现在关注到的半导体产业的产业链安全。我们希望寄托于产业机构的投资，帮助更多成长性的企业很快拿到头部客户，进入核心产业链，帮助他们共同成长，同时实现资本的增值。
朱嘉：面对海外在半导体领域有先发优势的国家，在加注投资方面我们要更有耐心，急是急不来的，想要马上赶超是不现实的，所以要更加有耐心。
同时，在更基础的产业里面加深布局。比如，半导体材料，可能大家过往关注不多，但这是半导体行业中不可或缺的环节。
今天刚刚看到的新闻：日本信越可能因为某些原因，减供甚至断供国内的光刻胶供应。这些都会是成为“卡脖子”的因素。
政府相关的一些资金应该更多投资基础设施产业，同时结合市场化的基金，来判断和选择在某些细分领域不断做创新的团队。这样组合的投资方式可能更好
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