近日，有日本媒体表示，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术，进行各种有关内存的演示。
据外媒透露，华为这次发布的3D DRAM 技术，是基于铟镓锌氧 IGZO-FET材料的 CAA 构型晶体管 3D DRAM 技术，具有出色的温度稳定性和可靠性。
在华为此前发布的存储器相关文章 ——《华为麒麟带你一图看懂存储器》中，华为表示随着芯片尺寸的微缩，DRAM 工艺微缩将越来越困难，“摩尔定律”走向极限，因此各大厂商在研究 3D DRAM 作为解决方案来延续 DRAM 的使用。
而在 IEDM 2021 上，中科院微电子所团队联合华为海思，提出了新型垂直环形沟道器件结构(CAA)。据悉，该结构减小了器件面积，支持多层堆叠。其通过将上下两个 CAA 器件直接相连，每个存储单元的尺寸可减小至 4F2。
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
