前不久，realme官方已经宣布，将于5月26日召开“真我手机618盛典”，届时除了揭晓618各种活动之外，还将推出《火影忍者》联名版手机等新品。
在连续多日的预热之后，realme官方今天上午终于首度公开了《火影忍者》联名版手机的真机图，展示了新机的外观设计。
图片中可以看到，realme《火影忍者》联名版手机背部的摄像头区域采用了木叶护额设计，整体就像是一块护额正面的金属，摄像头右侧有一个大大的木叶logo，情怀简直拉满。
从摄像头的布局上来看，这款联名版手机本体应该是realme GT Neo3，但是在整体的后壳设计上简直是完全重做的效果。
官方称其经历了17个月的精心打磨，55版设计方案的推倒重来，才做到的如此设计。
至于配置上，realme GT Neo3《火影忍者》联名版应该与原版基本保持一致，其中最大的亮点之一就是天玑8100芯片，这是目前市面上口碑最强的旗舰芯片，还配备满血版LPDDR5+UFS3.1存储组合。
另外充电也是一大亮点，realme GT Neo3标准版最高配备4500mAh电池+150W的光速秒充，是目前市面上最高的快充速度之一。
同时，该机还提供了5000mAh电池+80W快充组合的版本，续航相对更长。
标签： realme GT Neo3 火影忍者联名 天玑8100
文章来源：
大千世界
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