官宣半年之后，亚马逊云(AWS)自研的第三代处理器Graviton3终于落地商用了，应用于最新的C7g实例。
亚马逊Graviton3也采用了时下流行的chiplets小芯片设计，封装多达7个小芯片，一颗主芯片周围围绕着六颗辅助芯片。
造型布局很别致，脑洞大开的外媒还把亚马逊云的LOGO改了一下P上去，一个手脚齐全的小胖机器人呼之欲出。
这是内部结构简图。主芯片中是最多64个ARM架构核心，八横八纵呈Mesh网格状分布。
左右两侧的四个是DDR5内存控制器，目前信息是四通道。下方两个则是PCIe 5.0控制器。
单独把控制器做成小芯片，倒也是头一次见。
制造工艺不详，官方只透露集成了大约550亿个晶体管。
性能方面，相比上代单核性能提升25%，浮点性能提升2倍，加解密性能提升2倍，机器学习性能提升3倍。
官方还称，延迟一致性优于AMD霄龙、Intel至强，包括后者即将发布的下一代Sapphire Rapids。
多路并联方面非常诡异，亚马逊Graviton3不是传统的双路、四路，而是三路，也就是一个节点三颗处理器，计算密度因此比双路轻松高出一半。
亚马逊使用了一个名为Nitro的子卡，来统一管理三颗处理器，以及存储、网络、安全等。
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
