英特尔 8 月介绍新一代 Meteor / Arrow Lake 处理器,采用 3D 封装

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  IT之家 5 月 24 日消息,今年的 Hot Chips 研讨会将于 8 月举行,现在该活动的日程安排已经公布。8 月 23 日,英特尔的将就 Meteor Lake 和 Arrow Lake 发表演讲,重点介绍名为 Foveros 的 3D 封装技术。

  

英特尔 8 月介绍新一代 Meteor / Arrow Lake 处理器,采用 3D 封装-第1张图片-大千世界


  IT之家了解到,英特尔 Meteor Lake 和 Arrow Lake 新架构分别要到 2023 年和 2024 年才会发布,这两款处理器将采用 Intel 4 和 Intel 20A 工艺,以及其他厂商的 N3 工艺。

  英特尔日前已经确认 Meteor Lake 已在 Windows、Linux 和 ChromeOS 三种操作系统中成功启动,标志着架构开发的重要时刻。Meteor Lake 新架构现在按计划于 2023 年开始推出,预计将是移动端首发。

  有传闻称,英特尔 2024 年的轻薄本处理器 Arrow Lake-P 核显搭载多达 320 个执行单元,是 12 代酷睿 Alder Lake 的 3 倍多,这将带来核显性能的飞跃式提升,彻底击败轻薄本上的入门级独显。


标签: 英特尔 处理器

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