400 亿元 12 英寸晶圆生产线项目,杭州富芯电子厂房首台设备搬入

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  集微网消息,据中电四公司消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目 —— 杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。

  杭州富芯电子厂房项目建筑面积约 26 万平方米,是浙江省首条 12 英寸晶圆生产线,项目总投资达 400 亿元,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

  据悉,项目将分两期进行,项目一期投资 180 亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能 5 万片 / 月,主要产品为面向汽车电子、5G 通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

  今年 3 月 25 日,杭州富芯半导体有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。


标签: 晶圆 集成电路 芯片

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