IT之家 5 月 29 日消息，高通 CFO 在摩根大通 JPM 大会上表示，它将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。
据介绍，英特尔 18A (台积电 N2 替代品) 是由英特尔向高通方面提出的一种方案。英特尔声称已与 5 家核心客户达成合作，高通很可能是其中之一。
高通表示，他们在过去几年的代工涨价潮中表现得很好。他们相信多元化的代工战略会很有帮助。其次，高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此，高通未来的战略将保持不变，将继续做他们已经做过的事情。
从长远来看，我们可能是少数拥有领先优势的双重采购的大型半导体公司之一。我们用过台积电，我们用过三星，并且我们在这两个方面的订单数会随着时间的推移而不断变化。该策略没有根本性的改变，对吧?
我们很高兴看到英特尔。我的意思是，如果他们执行好技术路线图，并且可以以正确的商业条款向我们提供他们的技术，我们也会对他们感兴趣。因此，您应该期望我们与所有领先的代工供应商合作，并且我们之前也可以做到很好地平衡技术和商业条款。
对于供应链何时可能恢复正常，他表示高通一直坚持认为 2022 年下半年供应将出现改善，今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调，更应该考虑的是使供应与需求保持一致。
IT之家曾报道，此前有消息称英特尔将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。
据悉，英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
英特尔还表示，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的 5 个制程工艺发展阶段，包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。
