对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。
据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。
根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。
从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。
那个时候不出意外就是iPhone 18系列了，意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。
与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同，台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管，新技术依然带来了大量挑战，导致2nm工艺量产时间要等几年。
此外，Intel的20A、18A工艺也会使用GAA晶体管技术，对标的是台积电三星的GAA工艺。
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
