与手机、PC处理器等产品在先进制程方面剑拔弩张的局面不同,实际上,在汽车、工业自动化、物联网、网络设备等领域,14、16nm已经算得上是极为先进的存在,22、28nm更是众星捧月的香饽饽。
来自DT的报道称,UMC(联电)正打算将22/28nm晶圆代工的报价提高6%,此举旨在削减订单不确定性。
当前,联电的22/28nm需求极为强劲,可展望中期,多认为除台积电外,联电等其他业者正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。
此前,台积电已经对旗下成熟制程报价上调5~9%。
去年经历芯片供应危机后,几大晶圆制造厂的产能均有所扩充,但今年PC、手机、汽车等市场均遭遇打击,尤其是在中国市场,未来的供需局面走势不好预测。
按照Gartner的排名,联电是世界第三大晶圆代工厂。
文章来源:
大千世界
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