本周的WWDC上，苹果发布了M2芯片，并搭载于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。
不过，M2虽然性能强悍，可依然是台积电5nm(第二代)，这一方面证明苹果设计开发M2时间很早，另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔。
一名高级分析师Jeff Pu称，苹果将在年底前推出M2 Pro处理器，升级到台积电3nm制程工艺。M2 Pro的CPU核心将增加到12核，GPU也会更强大。
当前的M2设计为最高8核CPU+10核GPU，CPU性能提升18%，GPU性能提升了35%。
M2 Pro预计会用于新Mac mini和14寸MacBook Pro，至于M2 Max，最高12核CPU+38核GPU，预计将用于Mac Pro上。
有趣的是，昨天业内人士手机晶片达人还抢先偷跑了M3芯片，同样3nm工艺，代号Palma，只是要等到明年三季度才能流片了。
文章来源：
大千世界
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