IT之家 6 月 13 日消息，今天博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙 8 + 接近量产版的 GeekBench 5 跑分，并且同骁龙 8 和天玑 9000 进行了对比。
跑分显示，高通骁龙 8 + 现身 GeekBench 单核成绩为 1311，多核成绩为 4070。与骁龙 8 相比，骁龙 8 + 的单核和多核成绩均有所提升，与联发科天玑 9000 相比，骁龙 8 + 单核成绩略胜于天玑 9000，但是多核成绩方面天玑 9000 更胜一筹。
骁龙 8 + 制程工艺改为了台积电的 4nm 工艺，核心架构和骁龙 8 相比并没有做改变，都是超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，但是其 CPU 核心最高主频提升到了 3.2GHz，因此 CPU 性能有 10% 的提升，同时 GPU 的性能也提升了 10%。官方称 CPU 功耗相比骁龙 8 降低了约 30%，GPU 功耗降低最高也有 30%，平台整体的功耗相比骁龙 8 下降在 15% 左右。
IT之家了解到，搭载骁龙 8 + 移动平台的新机将从 7 月起陆续发布，小米、摩托罗拉、iQOO、realme 等品牌都将推出搭载该处理器的终端。
骁龙 8 + 跑分
天玑 9000 跑分
骁龙 8 跑分
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
