IT之家 6 月 14 日消息，当地时间 6 月 13 日，国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 20%，创下 1090 亿美元(约 7357.5 亿元人民币)的历史新高。
IT之家了解到，报告称这是继 2021 年增长 42% 后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023 年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元的门槛。
报告指出，预计中国台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长 52%，达到 340 亿美元(约 2295 亿元人民币)。其次是韩国，达到 255 亿美元(约 1721.25 亿元人民币)，增长 7%。中国大陆地区为 170 亿美元(约 1147.5 亿元人民币)，比去年的峰值下降 14%。预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 93 亿美元(约 627.75 亿元人民币)。
此外，SEMI 表示，美洲 2023 年晶圆厂设备支出将达到 93 亿美元(约 627.75 亿元人民币)，继 2022 年同比增长 19% 后，同比增长 13%。
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
