IT之家 6 月 20 日消息，爆料者 @Moore's Law Is Dead 透露，AMD 基于 Zen4 的拉斐尔 Raphael 桌面处理器将于 9 月发售，而对手英特尔的 13 代酷睿 Raptor Lake 零售版则需要延期到 10 月下旬才会上市。
他表示，AMD 的合伙伙伴，也就是华硕等各大板卡商可能会在 8 月发布新品简报，而 AMD 则会在 8 月下旬进行新闻发布会，届时将为大家讲解关于新款处理器的一系列信息，然后等到 9 月解禁并开售。
AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构，这将是一次全面的架构调整，新一代 CPU 将保留多芯片设计以及多核心设计。
虽然 AMD 尚未确认任何规格，但此前已经在台北电脑展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电 6nm 工艺制造的 I / O 芯片(IOD)。
AMD Ryzen Zen 4 台式机 CPU 预期功能：
多达 16 个 Zen 4 核心和 32 个线程
单线程性能提升超过 15%
全新 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)
全新台积电 5nm 工艺节点，6nm IOD
支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台
双通道 DDR5 内存支持
28 个 PCIe 通道(CPU 专用)
105-120W TDP(上限范围~170W)
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代号为 Raphael，将取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。
IT之家了解到，AMD 声称，其配备 Zen 4 内核的 Ryzen 7000 台式机 CPU 将比 Zen 3 提供超过 15% 的单线程性能提升，并可达到全核 5GHz 的主频，而英特尔 13 代酷睿也差不多。
CPUAMD RPL英特尔 RPL
节点台积电 5nm英特尔 7
架构Zen 4(小芯片)Raptor Cove(P 核)
Gracemont(E 核)
核心 / 线程16/3224/32
L364 MB36 MB
L216 MB32 MB
总缓存80 MB68 MB
最大主频 (1T)~5.8 GHz~5.8 GHz
存储2 通道 (2DPC)2 通道 (2DPC)
内存DDR5-5600DDR5-5200
DDR4-3200
平台600 (X670E/X670/B650/A620)600 (Z690/H670/B650/H610)
700 (Z790/H770/B760)
PCIe 5.0GPU 和 M.2GPU 和 M.2(仅限 700 系列)
核显AMD RDNA 2英特尔 Iris Xe
插槽AM5 (LGA 1718)LGA 1700/1800
功耗170W (TDP)
230W (PPT)125W (PL1)
240W+ (PL2)
发售日期9 月9 或 10 月
《消息称 AMD 锐龙 7000 系列台式机 CPU 使用的 AM5 主板将于 9 月 15 日发售》
《爆料：AMD 锐龙 7000 系列首发阵容包含 7950X、7900X、7800X、7600X，最高 5999 元》
