据钜亨网报道，封测龙头日月光投控今日召开股东会，会上，首席运营官吴田玉表示，尽管半导体产业短期会经过价格和供需调整，但在量变与质变过程中，中国台湾产业拥有的机会多于挑战，今年运营逐季成长的目标不变。
吴田玉指出，日月光投控车用产品的成长动能将延续至今年，甚至未来数年，期待今年营收能突破 10 亿美元大关;系统级封装 (SiP) 方面，公司也持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，营收突破 5 亿美元。
展望后市，吴田玉认为，政府和企业绿能规划将影响半导体长线供应链布局，而人力资源有限将是半导体新常态，如何利用人工智能 (AI)、系统化、自动化面对不同市场需求，也会是新挑战，而中国台湾产业机会多于挑战。
标签： 半导体
文章来源：
IT之家
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
