6 月 26 日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司 N6RF 工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司 N6RF 工艺采用了业界领先的射频 CMOS 技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手 Ansys、是德科技(Keysight)共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化 5G 芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发者必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽等参数。
全新射频设计参考流程通过业界领先的电路仿真和版图生产率，以及精确的电磁(EM)建模和电迁移 / IR 压降(EMIR)分析，加快了设计交付时间。
该流程包括新思科技 Custom Compiler™设计和版图产品、新思科技 PrimeSim™电路仿真产品、新思科技 StarRC™寄生参数提取签核产品和新思科技 IC Validator™物理验证产品;Ansys VeloceRF™感应组件和传输线综合产品、Ansys RaptorX™和 Ansys RaptorH™先进纳米电磁分析产品和 Ansys Totem-SC®;以及是德科技用于电磁仿真的 PathWave RFPro。
文章来源：
IT之家
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
