联电宣布将于新加坡建厂,大力扩产满足市场需求

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  联电 7 月 6 日发布公告称,位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建 Fab12i P3 厂房,契约总金额 88.13 亿元,供生产使用。

  

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  根据联电作出的规划,新厂第一期月产能为 3 万片,预计将在 2024 年底量产,以 22nm 及 28nm 制程为主力,主要针对 5G、物联网和车用电子的需求,新厂总投资金额为 50 亿美元。

  此外,联电不久前还对外宣布,除在新加坡 Fab 12i 扩建的新厂计划外,还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作,在联电日本 12 寸厂生产车用 IGBT,将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。

  随着 5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展,联电业绩不断创下新高,根据最新披露数据,联电在今年 6 月的营收达 248.26 亿元新台币,连续九个月创单月历史新高。此外,联电也不断加大产线建设投入,以应对日益增长的市场需求。


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