最近两年,多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂,位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划,联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂,主要生产18nm工艺的芯片。
GF革新前身是从AMD脱离出来的晶圆制造部门,只不过现在AMD的持股已经清空,由阿联酋的投资基金100%持股,网友戏称为AMD前女友,现在依然为AMD代工14/12nm工艺的芯片。
GF之前的财务状况也很糟糕,但是这两年全球半导体芯片紧张,而且美国越来越注重自产芯片,GF也抓住了发展的机会,除了美国市场增加产能之外也在积极扩展海外建厂,这次跟意法半导体何健欧洲工厂就是一大战略布局。
根据双方的公告,新的晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片12寸(300mm)晶圆,其中意法半导体持股42%,格芯持有剩余的58%股权。
作为意法半导体参与的项目,这家新工厂也将使用FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺技术,预定在2026年满产。
新工厂的选址就在意法半导体位于法国克罗莱的工厂边上,规划最先进工艺制程为18nm,将主要面向汽车、物联网等领域的半导体需求。
两家公司没有提到具体的投资额有多少,报道中有说是40亿欧元,也有说是57亿欧元,但是有一点是可以确定的——这次的新晶圆厂得到了欧盟及法国的财政支持,而且是重大支持,可见欧盟的钞能力是工厂落户的关键原因之一。
此前欧盟为了跟美国520亿美元的芯片补贴法案相抗衡,也推出了价值450亿欧元的补贴法案,希望半导体公司建厂,目标是在2030年前掌握全球20%的芯片产能。