IT之家 7 月 17 日消息，微星宣布将在旗下 AMD Ryzen 7000 Zen4 配套的 600 系列主板上使用免螺丝设计的 M.2 SSD 插槽。该系统依赖于 MSI 无螺纹 M.2 Shield Frozr 和 EZ M.2 卡箍的组合设计，目前正在申请专利。
IT之家了解到，微星在 Computex 2022 上首次展示了这种 M.2 插槽的设计。
推特爆料者 @chi11eddog 分享了一组照片，展示了微星对其无螺丝 M.2 插槽的各种说明。
据介绍，微星将推出三种型号的 X670 主板：MEG 系列、MPG 系列、PRO 系列。(以下为官方介绍)
AMD 锐龙 7000 系列处理器率先采了用台积电 5nm FinFET 工艺，引入 AMD 全新平台和插槽，并带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新特性!
X670 芯片组分为两大系列 ——X670 Extreme 和 X670。 X670E 可通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅可通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。除此之外，X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均将支持 DP 2.0 输出。
此外，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供电，同时 VRM 供电设计也已升级为最高 24+2 105A Dr.MOS。
微星表示，新的 X670E 主板将会附带一些新功能：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲，其磁性设计可帮助轻松升级或安装 M.2 SSD*2;后 I / O 面板上的智能按钮可通过进入安全模式启动进行更多自定义，打开 / 关闭所有 RGB LED 或智能风扇调速; 所有 MSI X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备。
▼ MEG 系列
微星 MEG 系列包括 MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 战神两款主板型号。
MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM 具有多达 24+2 相 105A 智能供电设计。它们采用鳍片式散热 + 热管设计，还配备有 MOSFET 基板辅助 VRM 散热，同时背部金属装甲则有助于保护主板 PCB 不易弯曲。
MEG 系列主板配备 4 个板载 M.2 插槽，包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，用于提供 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
▼ MPG 系列
MSI 对 MPG 系列进行了升级，新平台将采用炭黑配色，例如 MPG X670E CARBON WIFI。这款主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽，分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。
它配备 18+2 相 90A 供电，并采用扩展型散热片设计，而且还将与 EK 合作开发一款覆盖了 CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷头。
▼ PRO 系列
PRO 系列拥有 14+2 双路供电系统和双 8 Pin CPU 电源接口，例如 PRO X670-P WIFI。PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案。
