微星为 X670 主板推出免螺丝设计的 M.2 插槽,AMD Zen4 平台即将到来

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  IT之家 7 月 17 日消息,微星宣布将在旗下 AMD Ryzen 7000 Zen4 配套的 600 系列主板上使用免螺丝设计的 M.2 SSD 插槽。该系统依赖于 MSI 无螺纹 M.2 Shield Frozr 和 EZ M.2 卡箍的组合设计,目前正在申请专利。

  

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  IT之家了解到,微星在 Computex 2022 上首次展示了这种 M.2 插槽的设计。

  推特爆料者 @chi11eddog 分享了一组照片,展示了微星对其无螺丝 M.2 插槽的各种说明。

  

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  据介绍,微星将推出三种型号的 X670 主板:MEG 系列、MPG 系列、PRO 系列。(以下为官方介绍)

  

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  AMD 锐龙 7000 系列处理器率先采了用台积电 5nm FinFET 工艺,引入 AMD 全新平台和插槽,并带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新特性!

  X670 芯片组分为两大系列 ——X670 Extreme 和 X670。 X670E 可通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0,而 X670 主板仅可通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。除此之外,X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均将支持 DP 2.0 输出。

  此外,MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供电,同时 VRM 供电设计也已升级为最高 24+2 105A Dr.MOS。

  微星表示,新的 X670E 主板将会附带一些新功能:包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲,其磁性设计可帮助轻松升级或安装 M.2 SSD*2;后 I / O 面板上的智能按钮可通过进入安全模式启动进行更多自定义,打开 / 关闭所有 RGB LED 或智能风扇调速; 所有 MSI X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备。

  

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  ▼ MEG 系列

  

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  微星 MEG 系列包括 MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 战神两款主板型号。

  MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸,VRM 具有多达 24+2 相 105A 智能供电设计。它们采用鳍片式散热 + 热管设计,还配备有 MOSFET 基板辅助 VRM 散热,同时背部金属装甲则有助于保护主板 PCB 不易弯曲。

  MEG 系列主板配备 4 个板载 M.2 插槽,包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡,用于提供 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。

  ▼ MPG 系列

  

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  MSI 对 MPG 系列进行了升级,新平台将采用炭黑配色,例如 MPG X670E CARBON WIFI。这款主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽,分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。

  它配备 18+2 相 90A 供电,并采用扩展型散热片设计,而且还将与 EK 合作开发一款覆盖了 CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷头。

  ▼ PRO 系列

  

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  PRO 系列拥有 14+2 双路供电系统和双 8 Pin CPU 电源接口,例如 PRO X670-P WIFI。PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案。


标签: 微星 主板

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