日前，有媒体爆料称，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。“如果进度快，年底可以流片。”
同时，比亚迪还正在招聘BSP技术团队，BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
据了解，比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。
不过，此前比亚迪的重点主要是在新能源技术方面，对自动辅助和智能驾驶领域，切入的不多，而今在自动驾驶芯片上发力，显示比亚迪在该领域迈出坚实的一步。
事实上，此前比亚迪也已通过合作的方式，涉足智能座舱和驾驶领域，今年4月份，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，实现高等级自动驾驶功能。
按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
而今，比亚迪又同步自研智能驾驶专用芯片，比亚迪着力突破自动驾驶、智能汽车核心芯片的战略规划也更加明了。
文章来源：
快科技
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
