尽管三星已于上月底宣布3nm芯片投产,台积电也反复重申3nm会在下半年到来,可就目前的情况来看,手机芯片似乎厂商们无缘首发。
DT的最新报道指出,消息人士称,高通和联发科均下单了台积电的3nm工艺,不过产品竞争要到明年下半年才能拉开序幕。
这意味着,计划11月发布的骁龙8 Gen 2、天玑9000的下一代(天玑9100?)依然采用的是4nm制程,3nm安卓手机要等明年了。
至于苹果,A16处理器也是过渡到4nm。
那么首波3nm被谁抢了?
三星的第一代3nm因为不成熟,据说目前是矿机芯片厂商尝鲜,三星自家Exynos推迟到2024年用第二代。台积电这边,3nm第一波产能被苹果和Intel包圆,其中苹果这边预计用在M2处理器后续的升级款上。

文章来源:
快科技
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!