在全球半导体代工市场上,主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司,Intel在这各领域份额很低,但前几天他们与联发科达成了合作,联发科将首发定制的Intel 16工艺,这次合作震动了行业。
根据联发科与Intel合作的细节,Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺,也就是Intel 16nm,基于22nm FFL改进而来,这是一款非常成熟的工艺了。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产,之前双方没有公布Intel 16工艺具体代工什么产品,今天的财报会上联发科CEO蔡力行确认了一些细节,称数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。
考虑到这两类芯片不需要最先进的工艺,Intel 16工艺已经可以满足需求,这个结果不让人意外。
此外,联发科CEO蔡力行也安抚了一下台积电,在先进工艺制程上会继续维持与台积电的紧密合作关系。
不过此前的消息显示,Intel的先进工艺,如Intel 3明年也会量产,联发科也会用上这一代工艺,这就是Intel真的跟台积电抢生意了。
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快科技
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