IT之家 8 月 3 日消息，全面屏一直是手机追求的更完善形态，国内手机市场在经历了机械升降摄像头、屏下摄像头方案后，如今大部分手机又回归了挖孔屏方案，不得不说是一种妥协。
在此前的全面屏手机中，机械升降摄像头存在占用内部空间过大、整机太重 / 厚、维修成本高等问题，屏下摄像头则遇到了成像不佳的问题。
▼ vivo NEX，机械升降摄像头
▼ 中兴 Axon 40 Ultra，屏下摄像头
据博主 @数码闲聊站 的爆料，手机厂商们似乎即将迎来新的全面屏探索，将推出“超微孔前摄方案”，将前摄封装在边框上，既没有厚重的机械结构，也不会影响屏幕素质，成像体验更好。
爆料称，某折叠屏新机将首发这一方案，也有直板机在考虑。我们可以期待一下“超微孔前摄方案”是否能带来更好用的全面屏手机。
IT之家了解到，小米在 6 月份还申请了“弹出式摄像模组和终端”专利，在机械升降摄像头方面进行了新的探索，可降低弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间，但目前未知是否能够实际搭载。
标签： 全面屏
文章来源：
IT之家
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
