集微网消息，8 月 4 日，意法半导体发文称，德国大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD 和意法半导体 (简称 ST) 宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片 (SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造 SoC 晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。
据介绍，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD 将指定集团一级供应商的 CARIAD 区域架构(zone architecture)只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的 Stellar 标准 MCU。
大众汽车集团管理委员会成员 Murat Aksel 表示：我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保供应商生产的确实是我们所需的芯片，并保证未来几年关键芯片的供应安全。通过这种方式，我们正在树立战略性供应链管理新标准。
值得注意的是，在 7 月初，路透报道称，大众汽车软件部门 Cariad 负责人 Dirk Hilgenberg 本周一对德国《法兰克福汇报》表示，该部门将进行精简，以加快软件开发步伐。Cariad 是大众汽车在未来几年追赶特斯拉计划的核心部分，但屡屡遇到困难，导致重要项目落后于计划，保时捷和奥迪车型推迟启动。
事实上，除了和意法半导体合作，CARIAD 也在与高通合作，此前已计划选择高通技术公司为 CARIAD 的软件平台提供系统级芯片(SoC)，旨在实现辅助驾驶和最高达 L4 级别的自动驾驶功能。借助高通技术公司的高性能 SoC，大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD 将采用 Snapdragon Ride 平台产品组合 SoC，以最优方式满足 CARIAD 所开发软件的需求，以支持大众汽车集团自 2025 年左右推出的车型。
