IT之家 8 月 7 日消息，预计苹果将于 9 月份发布 iPhone 14 系列新品，现在 iPhone 14 Pro 机模曝光，并且和 iPhone 13 Pro 进行了直观比较。
爆料称，iPhone 14 Pro 系列 1200 万像素主摄将升级 4800 万像素，相机模组厚度势必会增加，镜头激凸严重，显然将无法平放在桌面上。据 Majin Bu 曝光的机模显示，iPhone 14 Pro 的摄像头比 iPhone 13 Pro 大了一圈，并且相机模组部分几乎占据了机身的一半宽度。iPhone 14 Pro 的机身也要更厚一些。
此前爆料称，苹果将在 iPhone 14 Pro 系列上采用“药丸 + 打孔”屏幕，也像是一个感叹号。据 CAD 原理图显示，与刘海凹槽相比，新的打孔占用的屏幕空间会减少，但也不会很小。现在 iPhone 14 Pro 机模展示了“药丸 + 打孔”屏幕的模样。一边隐藏 Face ID 模组，一边是更大的前置自拍相机。
预计苹果今年将推出四款新 iPhone 14 机型。其中 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 将是独家拥有更快 A16 芯片和采用“药丸 + 打孔”新屏幕设计的机型。有传言称，今年的 iPhone Pro 型号将配备能够拍摄 8K 视频的 4800 万素广角摄像头。
iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 还将获得多年来最大的前置摄像头升级，配备新的更大 f / 1.9 光圈镜头和自动对焦，以实现更好的暗光拍摄性能。
至于常规的 iPhone 14 型号，很大程度上基于 iPhone 13 硬件，包括采用 A15 芯片，带来较小的摄像头升级、更大的电池以及 6GB 内存。今年中端产品线最显著升级是推出 6.7 英寸屏幕的“iPhone 14 Max”，来替换掉“mini”机型。
《苹果 iPhone 14 Pro 手机贴膜曝光：抛弃幻想，“感叹号”屏幕挖孔硕大无比》
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