中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰 4 日在法说会上示警供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间。
据台媒《经济日报》报道，郑世杰认为造成供应链库存压力大的原因在于通货膨胀与终端产品销售不佳以及中国大陆各地封控措施，影响终端需求。
郑世杰表示，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年 2023 年交机，减轻折旧和产能稼动压力。
展望第 3 季，郑世杰表示，在产业不明朗的情况下，南茂运营动能偏相对保守，存储则维持第 2 季动能。
标签： 半导体
文章来源：
IT之家
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
