今日,据数码博主旺仔百事通透露,荣耀的两款新机Magic V2与Magic 5正在路上,将会首批搭载骁龙8 Gen2处理器,于年底上市。
高通已官宣于11月15-17日在夏威夷举行骁龙峰会,届时可能发布传闻已久的骁龙8 Gen2处理器。
据悉,骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造,型号为SM8550,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,性能较骁龙8+至少有15%的提升。
荣耀这两款新机如果搭载骁龙8 Gen2的话,就直接跳过了目前正火的骁龙8+芯片,可以算是“一步到位”,相较下半年发布的诸多骁龙8+旗舰更加具有竞争力。
今年年初,荣耀发布了其第一款折叠屏手机——荣耀Magic V,也是全球第一款搭载骁龙8的折叠屏旗舰。同样,Magic V2可能成为第一款搭载骁龙8 Gen2的折叠屏旗舰。
据数码博主厂长是关同学透露,Magic V2的重量有所减轻,铰链技术进行升级,折痕将进一步变小,将在年底与Magic UI 7.0一同发布。
至于Magic 5,除了搭载骁龙8 Gen2外,有望采用一块2K屏,支持120Hz刷新率,搭载2亿像素主摄,采用Magic UI 7.0系统,在流畅度与续航等方面将有明显提升。