半导体晶圆制程从 12 英寸向 18 英寸(450 毫米)换代功亏一篑的内情，在近期计算机历史博物馆(CHM)对蒋尚义博士的口述史访谈中得以披露。
蒋尚义博士回忆称，当年台积电与三星、英特尔、IBM、格芯等巨头曾成立 G450C 联盟，合作推动向 18 英寸晶圆制造体系换代，其中英特尔动作尤其积极，蒋尚义透露，当时张忠谋对向 18 英寸迁移也持积极立场。
不过蒋尚义认为，英特尔推动技术换代的真正动机在于抬高竞争壁垒，淘汰弱势厂商。
2013 年的某一天，蒋尚义在张忠谋办公室向其面陈不同意见，明确提出不应积极参与 18 英寸晶圆工艺体系发展，因为技术换代后台积电将不再能够蚕食弱势厂商份额，而是成为和三星、英特尔“三国演义”中最弱的一方，反而将损害台积电发展前景。
蒋尚义举例称，当时英特尔研发人力与预算均强于台积电，如果按照研发人力 8000 对 6000 测算，跨入 18 英寸体系如果需要占用台积电和英特尔各 3000 名研发工程师，那么英特尔剩余还能分配于先进制程技术开发上的人力就形成 5000 对 3000 的优势，台积电在制程上与其竞争压力将大大增加。
此外，蒋尚义还向张忠谋引见了其正在接待的应用材料公司 CEO，由其当面表明了主要半导体设备厂商并不愿意跟进 18 英寸换代的立场，随后蒋尚义还相继联系了科磊、泛林等企业收集意见，以进一步说服张忠谋。
蒋尚义的建议最终打动了张忠谋，后者随后密集召开会议，统一了台积电内部共识，最终对外表示将优先推进工艺节点微缩，而非晶圆尺寸扩展。
蒋尚义还回忆，2013 年 SEMICON West 半导体会议上，英特尔、三星、台积电和 ASML 代表在一起共同讨论 18 英寸技术发展，蒋明确提出最优先工作应该是先进制程发展，这一表态令在场的英特尔高管 Bill Holt 极为沮丧，第二天，英特尔方面就改变了口径，表态称其首要任务也是先进制程开发，此举标志着 18 英寸晶圆换代的实质性终结。
