集微网消息，知名研究机构 Gartner 日前更新了其对晶圆代工行业预测，指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。
Gartner 预计，在全球等效 8 英寸晶圆出货量去年四季度达到 2200 万片后，今明两年每季出货量将在 2200-2300 万片区间波动，而产能则将在去年年底前持续增长至单季 2800 万片晶圆(等效 8 英寸)。
随着产能与出货量差距拉大，Gartner 认为今年三季度晶圆代工产能利用率将降至 90.3%，四季度为 86.5%，预计明年末下滑至约 80%。
《知名分析师：半导体产业第 17 次周期波动正式到来，“超级景气”已至尾声》
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IT之家
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