提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022 年，包括 SOI 晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到 160 亿美元，比 2021 年的 142 亿美元高出约 12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长 6% 至 151 亿平方英寸。
不过，鉴于增加产量的可用产能限制，出货量的增长基本上将会“封顶”。正如半导体电子材料咨询机构 TECHCET 在《2022 年硅晶圆关键材料报告™》中解释的那样，任何“棕地”(待重新开发的城市用地)扩张都受到限制，但供应商的新“绿地”产能在 2024 年前不会有任何明显的影响。
TECHCET 高级总监 Dan Tracy 表示：“2022 年的营收增长将强于出货量增长，因为平均销售价格更高，以及具有领先逻辑和内存生产的产品受到青睐。”由于前五大硅晶圆供应商都宣布将扩大“绿地”产能，这种较高的晶圆定价对供应商支持产能扩张至关重要。同时，这些大型投资项目耗资 20 亿美元或更多，投产需要 2 年多时间，也意味着在 2024-2025 年左右才会有任何显著的产能增加。
在此之前，行业将需要通过增量的“棕地”产能扩张来实现。TECHCET 预测明年将出现放缓，这意味着 2023 年可能是缓解硅供应链中供需紧张的一个机会。
值得注意的是，头部晶圆供应商正考虑在美国进行大规模的工厂投资。过去，考虑到新晶圆厂主要在亚太地区建设的行业趋势，美国的主要投资前景微乎其微。然而，随着美国《芯片法案》最终被签署成为法律，通过新建硅晶圆厂来支持美国半导体制造供应链已成为一种更现实的可能性。例如 GlobalWafers 今年 7 月宣布，将在得克萨斯州谢尔曼市建设一家新工厂，预计该项目将在美国《芯片法案》和其他政府支持和资金的支持下继续推进。
