四维图新日前接受调研时表示，虽然芯片短缺正在得到缓解，但这种缓解明显是结构性的。车端的芯片受益于新能源的渗透率的快速上升和全面智能化的需求旺盛，仍呈现显著的供不应求局面，且我们认为会较长期持续。
对于芯片产能困境，四维图新指出，总体上既求增量又求变量。求增量，跟台积电和联电等积极争取产能;求变量，与国产供应链多元合作，今年底或明年初力争实现量产。
对于座舱 SOC 芯片的产品规划，四维图新表示，杰发的 SoC 芯片将在中低端(覆盖多领域)和中高端(主打高算力)两个方向上发力、规划和安排新品，前者考虑到国产替代的广阔市场空间，后者将有机会充分结合我们自已的自动驾驶解决方案。
值得关注的是，上半年在疫情的大背景下，四维图新收入仍取得了不错的增长，主要是来自智云和智芯的贡献。芯片端，汽车智能化及电动化推动了车规级 MCU 量价齐升。MCU 产品刚刚获得中国汽车工业协会颁发的《中国汽车供应链优秀创新成果奖》，上半年实现收入同比高速增长。自动驾驶侧，随着需求回暖和政策加持，我国新能源车的渗透率总体呈现快速提升趋势，伴随这一趋势，对智能化的要求特别是对自动驾驶相关功能的量产需求呈爆发式增长。
四维图新于 2021 年初成立的自动驾驶事业部，积极打造可面向全场景的自动驾驶软硬一体化解决方案，向车厂提供 Tier-1 的产品矩阵和服务能力。今年上半年面对快速增长的 L2 量产需求，积极拓展和国内头部自主品牌车厂的合作，订单金额持续超预期。
文章来源：
IT之家
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
