虽然美国和欧盟最终制定了各自的“芯片法案”，准备投入巨资巩固其半导体生产能力以保障战略供应。如果各国想要确保其投资的有效性，人才短缺将是一个需要解决的关键问题。
据 DIGITIMES 报道，在国际管理发展协会(IMD)发布的 2021 年世界竞争力排名中，中国台湾地区的每千人研发人力排名世界第一。但根据最近的一项调查，2022 年第一季度中国台湾地区半导体工程师职位平均每月有 35000 人，比去年同期增长 39.8%。根据中国台湾地区求职网站 104.com.tw 的数据，一名合格的工程师求职者平均获得 3.4 份工作机会。
美光在中国台湾地区的人才招聘总监 Milan Chang 在 104.com 年报中表示：“这是我 15 年来见过的最激烈的比赛!”Chang 认为，未来三年人才大战将持续，而中国台湾地区的半导体工人因出生率低而短缺。
一位不愿透露姓名的外国猎头公司的国家经理告诉 DIGITIMES Asia，他们已经开始帮助中国台湾地区半导体公司从印度和东南亚招聘工人。“在这波人才大战中，中国台湾地区比新加坡更有优势，因为中国台湾地区的半导体工资高，物价水平只是新加坡的零头，”该经理说。
中国台湾地区产业供应链上有 1700 家半导体公司，包括晶圆、基板等材料、IC 设计公司、IC 代工制造商以及封装测试。人才争夺战一年比一年激烈。然而，有财力提高工资或用巨额奖金吸引最优秀人才的，是英特尔、AMD、英伟达、美光等外国公司或联发科、台积电、联电等总部在本地的跨国公司。
群联电子创始人 KS Pua 呼吁进行监管改革，以降低允许外国人才来台工作的门槛。Pua 本人是马来西亚公民，后来去了中国台湾地区就读大学，毕业后留在当地工作。由于群联规模相对较小，Pua 为马来西亚学生提供奖学金到中国台湾地区学习，并聘请他们在他的公司工作，以此吸引人才。
同时，SEMI 中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着半导体行业变得越来越复杂，缺乏高技能的工程师，例如缺乏研究下一代半导体的博士，可能会影响先进技术的发展。但在过去的 10 年里，中国台湾地区的工程博士生人数也在迅速下降。
今年加薪最高的是台南工程师职位，台积电将在高雄设立新的 7nm 和 28nm 晶圆厂，吸引工程师南迁。
根据市场研究公司 TrendForce 的数据，2022 年新增产能大部分来自台积电和联电，集中在 28-40 纳米节点芯片上，将在 300 毫米晶圆上生产。目前中国台湾地区代工制造商为全球生产了近 90% 的先进芯片(采用 10nm 节点以下的工艺技术制造)。
人才争夺战已经在欧洲展开。博世、格芯、英飞凌和 Siltronic 正在努力争取德累斯顿地区附近有限的电气和电子工程师供应。
博世刚刚宣布投资 30 亿欧元(30.5 亿美元)以在 2026 年之前扩大产能，欧盟承诺了 430 亿欧元公共和私人投资，以达到 2030 年将其在全球芯片市场的份额翻番至 20% 的目标。
《德国商报》的一份报告援引工业协会 Silicon Saxony 数据，该地区每年的芯片行业将有大约 4000 个工作岗位，到 2030 年，仅萨克森州的微电子和通信行业就需要大约 100000 人，比该地区多 30000 人，而今天与此同时，届时将有约 5000 名行业专家退休。
人才争夺战也将延伸到东南亚。格芯庆祝其台设备抵达其位于新加坡的 40 亿美元新工厂，计划于 2023 年增加产能。联电还宣布在其新加坡园区投资 50 亿美元以扩大产能。
在马来西亚，英特尔斥资 71 亿美元在槟城设立组装、测试和研发中心的 10 年投资，将与已经在马来西亚运营的 54 家 OSAT 服务提供商展开正面竞争。博世还在槟城建设半导体芯片和传感器成品测试中心，将于 2023 年开始运营。英飞凌决定投资 18 亿美元在居林建设晶圆厂模块，以提高其在功率半导体方面的制造能力。该工程预计将于 2024 年第三季度完成。
据 SEMI 称，今年晚些时候和 2023 年将有 29 家新晶圆厂竣工，其中 2022 年将在中国大陆新建 8 家晶圆厂，在中国台湾地区新建 8 家晶圆厂。在北美，将有 6 家新晶圆厂开始建设，而日本和韩国将开始建设各有两个新晶圆厂。
尽管先进的晶圆厂高度自动化并且会减少制造过程中的劳动力，但工艺工程、生产运营、物流和设备支持等几个角色对于保持晶圆厂的运转仍然是必不可少的。
根据 Eightfold AI 白皮书的估计，如果美国要重新支撑关键应用所需的半导体产能，需要增加 18-20 个晶圆厂，约 70000-90000 个晶圆厂工作岗位：“想抓住这个机会，就要求美国将其现有(晶圆厂)劳动力增加 50%。”
如果需求继续增长超过供应，新晶圆厂带来的大规模额外产能可能是可持续的。如果由于经济增长放缓导致需求下降，建造新晶圆厂的计划更有可能被搁置或取消。
尽管一些行业专家认为，通过多方面的努力可以实现制造回流，包括重塑晶圆厂以精简劳动力和重新培训人才，但半导体公司，尤其是后来者，仍然必须首先克服人才短缺问题，然后才是供需失衡问题。
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