IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产 3nm 芯片，用于即将推出的 MacBook 机型和其他产品。
报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的 MacBook 芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的 3nm 工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”
不过，至少在 2023 年第一季度之前，台积电不太可能从整体 3nm 芯片生产中获得可观的收入。
这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在 2022 年底前开始为苹果生产 3nm 芯片。该报道称，苹果首款 3nm 芯片可能是用于 Mac 的 M2 Pro 芯片，并补充说明年的 iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Bionic 芯片也将是 3nm 芯片。
IT之家了解到，彭博社的 Mark Gurman 预计 M2 Pro 芯片将用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，以及将取代当前基于英特尔芯片的高端 Mac mini。Gurman 认为，苹果计划在 10 月的活动中发布多款新 Mac，但目前尚不完全清楚这是否包括新的 MacBook Pro 和 Mac mini 机型，或者苹果是否会等待在 2023 年发布其首款采用 3nm 芯片的 Mac。
苹果 M1 系列芯片和 M2 芯片都采用了台积电 5nm 及其改进工艺，向 3nm 芯片的过渡将提高 Mac 和 iPhone 的性能和能效。
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