7nm以后的先进节点,目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。
三星这次非常速度,6月底就投产了3nm芯片,而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术,号称降低45%的功耗,减少16%的面积,同时提升23%的性能。
多个消息源称,台积电已经确定会在9月份量产3nm,第一家客户是苹果,预计对应M2 Pro处理器。
虽然台积电的3nm延续FinFET(鳍式场效应)晶体管,工艺指标也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%),但除了苹果,实际上还锁定了6家超级大客户,包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。
这似乎意味着,台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。
不过也有观点认为,虽然三星第一代3nm GAA不成熟,可经过市场一番摸爬滚打之后,将会积累宝贵的经验,第二代上可以真正发力。
至于台积电的3nm工艺,他们为客户提供了多达五种不同版本,是历代工艺中最丰富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每种3nm工艺的技术优势也不同。
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