IT之家 8 月 24 日消息，台积电已经确认会在 9 月份量产 3nm 工艺，初期良品率优于 5nm，首批 3nm 产能不出意外的话就是苹果 M2 Pro 和英特尔瓜分，但初期产能不会太多。
不过，初代 N3 工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果，但局限性也很强，例如时间点比较晚，应用面不够宽。
不过在 3nm 之后，台积将在明年推出升级版的 N3E 工艺，也就是 3nm Enhanced 增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%，或者可以将晶体管密度提升 60%。
IT之家曾报道，《工商时报》分析师认为，N3E 工艺将会成为各大厂商量产主力，包括苹果 iPhone 15 系列的的 A17 处理器、下一代的 M3 处理器，还有 AMD 未来的 Zen5 等等。
据称，M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。
从业界惯例来看，台积电会在今年先一步测试 N3E 工艺的性能和试产良率，预计在 2023 年下半年大规模量产。而“芯榜 +”正好泄露了一份台积电内部 PPT，显示其 N3E 工艺进展非常好，至少在良率方面将会有惊喜。
PPT 显示，台积电新一代 N3E 工艺良率超过预期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率约为 80%，移动设备以及 HPC 芯片的良率也为 80% 左右，而环式振荡器良率甚至能超过 92%。
