数据中心如何更绿色?Intel干了三件大事

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  数据中心,距离一般人似乎非常遥远,但是一方面,我们享受的各种数字化服务,背后都离不开数据中心强大算力的支撑,另一方面,很多最新的IT软硬件技术,也往往都在数据中心首先呈现。

  但是,正因为数据中心需要超高的算力性能,功耗和能效往往容易失衡,与这个追求节能减排的时代格格不入。

  数据中心,也需要绿色。

  从去年以来,我国陆续出台了多项相关政策,以实现“3060”碳中和、碳达峰的总体规划,包括改变中长期数据中心物理位置布局的“东数西算”,包括新建大型数据中心PUE(能源利用率)不高于1.3、国家枢纽中心低于1.25,包括数据中心能效限定值与能效等级标准,强制执行一级1.2、二级1.3、三级1.5。

  

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  在近日的2022 Intel中国数据中心合作伙伴技术峰会上,Intel携手多家合作伙伴,正式成立了绿色数据中心技术创新论坛。

  Intel数据中心平台技术与架构部中国区总经理王飞指出,可持续发展已经成为今天一个非常重要的话题,不但涉及到国计民生,也对行业、企业的发展起着至关重要的作用。

  王飞表示,在可持续发展方面,Intel有三大战略:

  一是通过保护资源、供应链密切合作、应用最先进技术,减少生产运营环节对环境的影响;

  二是与合作伙伴一起扩大技术“手印”,比如改进产品设计、升级先进技术、提升芯片级和平台级软件技术,减少由算力引起的碳排放;

  三是与政府、供应商、客户、非盈利组织一起制定行业标准,从而减少整个产业链对关系的影响。

  

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  Intel本次发起成立的绿色数据中心技术创新论坛,集合了20家ICT产业上下游厂商,横跨多个领域,覆盖整个数据中心产业链。

  其中,包括阿里云、百度云、京东云、腾讯云这样的云服务厂商,新华三、联想、浪潮、朝聚变、宁畅、GDS万国数据这样的服务器厂商,英维克、比赫电气、浩云长盛、立讯精密、中兴、B站这样的解决方案服务商。

  该论坛的成立,旨在通过技术创新和产业合作,加速数据中心运营模式的绿色转型,推动数据中心节能减排、可持续发展,支撑数字基础设施建设、碳中和计算,实现碳达峰、碳中和的“双碳”目标。

  

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  作为论坛的发起者、核心成员,Intel已经切实行动起来,干了好几件大事,第一就是打造了冷板液冷系统设计参考。

  大家或许有所耳闻,在数据中心,更高效率、更小空间、零噪音的液冷散热已经逐渐普及,是业界公认的降低PUE的不二之选,可以低至1.03,无限逼近1.0的理论最佳值。

  不过王飞指出,当前的冷板液冷技术设计与验证标准缺乏统一标准,阻碍了技术在产业链的深入落地,也无法进一步降低成本。

  Intel提出的这项参考设计,就是通过对冷板液冷技术关键部件的研究,促进其标准化,进而降低设计与使用成本。

  CSP、运营商、企业用户、OEM、液冷部件商、服务器托管商等都参与了该标准的制定。

  除了冷板式,数据中心液冷散热技术还有更高效的浸没式,冷却液与设备直接接触,热量捕捉效率可达100%,远高于冷板式的60%,只是其技术难度更高,Intel也在全力投入,推动发展。

  在这方面,Intel尤其是与阿里巴巴的合作持久、深入。

  阿里云首席架构师钟杨帆透露,阿里云早在2015年就开始与Intel共同研究浸没式液冷技术,2016年阿里云首发了浸没式液冷系统,2017年又首发了浸没式液冷集装箱,2018年带来了首个液冷IDC(互联网数据中心),2020年投产了首个5A级绿色液冷IDC。

  根据Intel与阿里云的实验成果,浸没式液冷的部件失效率,相比风冷总体降低多达53%。

  宁畅首席技术官赵雷也在分享中透露,宁畅基于Intel Whiteley平台、Ice Lake处理器的液冷冷板产品已经交付了超过5万节点,在国内居于领先地位。

  同时,宁畅也在研发浸没式液冷设计,并提出了全系统定制液冷化的理念,为客户提供从基础建设到运维的整体解决方案。

  对于已建成、不可能大规模改造重建的数据中心,王飞告诉快科技,Intel也提供了一些中间式的升级方案,比如一定的液冷散热加持,比如部分算力/能力转移到“东数西算”节点上,比如升级智能化管理和运维,都是有潜力、低成本的方案,改善效果也很明显。

  对于液冷技术的普及时机,王飞认为,目前的数据中心行业整体上还是以风冷为主,液冷没有普及的原因是多方面的,包括技术难度、成本偏高、缺乏标准化,还有腐蚀、漏液等安全方面的顾虑。

  如今随着液冷技术的成熟、大量案例的成功、芯片功耗的提高、国家PUE要求的严苛,推广液冷正当时,Intel也适时提出了液冷设计参考。

  

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  第二件事,Intel发布了“Intel绿色数据中心技术框架”,为客户提供定制化的绿色节能解决方案。

  这一技术框架,在高能效与高功率密度、先进散热技术、基础设施智能化三个垂直领域,XPU、服务器、机架、数据中心四个水平方向,提供了一系列整体解决方案和参考设计,涵盖从器件级到服务器系统、机架和数据中心层级。

  基于这一框架,Intel与宁畅、新华三等伙伴展开合作,共同推动数据中心绿色可持续发展,并根据不同细分市场客户的痛点,打造定制解决方案。

  

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  第三,Intel还制定了两项模块化服务器行业设计标准,分别是数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)、开放通用服务器平台(OCSP)。

  它们分别面向互联网和企业的国际市场、通用服务器市场,可以大大简化设计、降低成本,极大减少电子废料和碳排放,支持可循环经济。

  王飞强调,这次推出的两项标准,本身都很接地气,是真正的干货,能带来实际的性能指标好处、业务好处。

  新华三服务器产品线系统部总监郑国良在接受采访时表示,从系统厂商的角度来说,更希望标准化,因为标准化有更好的通用性,有更好的互连关系,非常适合大批量的服务器产品,而且也不排斥在局部体现厂商的差异化。

  

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  DC-MHS是一个极致化的模块化设计,面向高度定制专用服务器。

  在此标准下,服务器系统的所有模块都是绿色克服用的,可以在不同代际、不同厂商之间互换。

  包括PCB主板、IO卡、管理模块、风扇、存储、网络、电源、电缆等等,都是有各自的标准定义,从而有效减少服务器制造、使用、更新过程中产生的电子垃圾、碳排放。

  OCSP标准则是面向通用服务器市场,更注重模块化和成本之间的平衡,并且非常符合本土客户需求,尤其是中小客户。

  它定义了六个标准模块,包括机箱、主板、前置存储、后置IO、风扇、电源,都有可交换的接口,同时也保留了每个厂商自己的独立创新能力。

  值得一提的是,OCSP 1.0标准只用9个月就制定完成,同时成立并开放了专门的OCSP社区,已有57个合作伙伴加入。

  另外,OCSP也提供参考设计,目前已有Eagle Stream、Whiteley,还有三家客户正在设计中,而由闻泰科技、长江电脑基于Whiteley参考设计打造的产品,已经有了第一个客户深信服。

  

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