9 月 8 日消息，据国外媒体报道，周三，内存芯片制造商三星电子表示，它已开始运营韩国平泽园区的 P3 芯片生产线。
据报道，三星的 P3 生产线配备了荷兰芯片设备制造商阿斯麦的极紫外(EUV)光刻机，从今年 7 月开始首先生产最尖端的 NAND 闪存芯片，未来可能还会生产应用处理器和其他半导体。
据悉，三星在韩国有 5 家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在中国苏州、天津和西安还运营着三家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。
除此之外，该公司目前正在得克萨斯州奥斯汀建造另一家芯片工厂，该工厂投资高达 170 亿美元，将创造 2000 个尖端工作岗位，计划 2024 年下半年开始投产。
今年 7 月份，外媒报道称，三星电子计划未来 20 年在得克萨斯州投资近 2000 亿美元建设 11 座芯片工厂。
据悉，在这 11 座芯片工厂中，有 2 座将位于奥斯汀，剩下 9 座将位于泰勒市，分别投资 245 亿美元和 1676 亿美元。其中，第一座工厂将于 2034 年投入运营，还有两个工厂要到 2042 年才能投入使用。
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IT之家
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