IT之家 9 月 9 日消息，高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面。
据微博博主 @数码闲聊站 称，“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多，同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4，骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵，还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。”
该博主还表示，“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+，但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定，厂商有技术沉淀更好调教，所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。”
近期，@数码闲聊站 爆料称，“高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。”
IT之家获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。
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IT之家
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