今年下半年，联发科推出了天玑9000+旗舰处理器，现在搭载联发科天玑9000+芯片的年度旗舰即将登场。
今日消息，天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日(下周一)发布。
根据官方公布的预热视频，ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件，打开后可以露出内部的散热鳍片，可以起到更快、更直接的散热效果。
博主数码闲聊站透露，ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型，综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。
据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。
另外，ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏，配有IMX766大底主摄，支持8K视频拍摄，内置6000mAh大电池，采用双电芯方案，支持65W有线快充。
不出意外，ROG 6天玑至尊版将是“年度天玑之王”。
文章来源：
快科技
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