最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了。
Xbox Series系列、PS5都使用了AMD设计的半定制SoC，均基于台积电7nm工艺、Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构，其中PS5上的代号为“Oberon”。
左6nm、右7nm
最新款PS5则换上了“Oberon Plus”，制造工艺升级为台积电6nm，属于原有7nm的升级版，号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18%，性价比更高。
新工艺使得SoC面积大大缩小，从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右，这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片，从而降低成本，估计可以节省大约12%。
另外，新工艺意味着发热更小，所以新款PS5的散热器也更小、更轻了，另外主板也做了针对性的适当调整。
不出意外，Xbox Series系列的那颗处理器也会在近期升级为6nm版本。
文章来源：
快科技
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
