据数码博主“厂长是关同学”今日透露,荣耀Magic 5系列将会于明年3-4月推出。
荣耀Magic 5系列将会有大升级,博主称该机将会配备高通骁龙8 gen2处理器。
据悉,骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造,型号为SM8550,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,性能较骁龙8+至少有15%的提升。
同时,新机主摄将会采用一个新的大底,拍照方面相比于Magic4系列提升明显,而且稳定性也更好了。
屏幕上,荣耀Magic 5将搭载一块最高水准的国产屏,分辨率有望达到2K,并支持120Hz高刷新率。
系统方面,该机有望采用Magic OS7.0系统,在流畅度与续航等方面将有明显提升。
此外,该博主还表示,Magic5系列将是一款全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。
据了解,荣耀此前发布的荣耀Magic4搭载了骁龙8+处理器,内置4800mAh电池,支持66W 有线快充。而荣耀Magic4 Pro和Magic4至臻版都采用了支持3D人脸识别的前置ToF镜头。
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快科技
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