性能天花板!ROG 6天玑至尊版鲁大师三榜登顶

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  据鲁大师公布的最新榜单显示,ROG 6天玑至尊版制霸鲁大师手机排行榜,在三个榜单中排名第一,可谓是“性能天花板”。

  

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  在9月份安卓手机性能排行榜中,该机基础版与至尊版包揽前两名,其中天玑至尊版超第三名骁龙8+机型近17万分。

  

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  在2022年鲁大师Q3季度手机性能榜中,ROG 6天玑至尊版以1267621分登顶,比第二名红魔7s Pro高出4万多分。

  

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  此外,鲁大师Q3季度新增手机游戏性指数榜单,综合得分第一名仍是ROG 6天玑至尊版,得分530.51分,比第二名红魔7s Pro高出近60分。

  ROG 6天玑至尊版在性能的出色表现得益于强大的硬件,核心搭载联发科天玑9000+满血灰烬版,主频达到了3.35GHz。整机性能总分超过了127万,是鲁大师目前收录到的最高分记录。

  

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  此外,ROG 6天玑至尊版还首次加入了“酷冷风洞系统”,在酷冷风洞阀中,有超过50+精密部件,内部的鳍片式微型真空腔VC均温板一端与SoC直接相连,配合ROG酷冷风扇6可将CPU产生的热量迅速排出,可避免热量冗积导致的手机性能下滑。

  

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标签: ROG 6天玑至尊版

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