当地时间11月15-17日，高通将举办一年一度的骁龙技术峰会，按惯例，高通最强移动平台——骁龙8 Gen2将正式登场。
另一边，联发科天玑9系迭代芯片也即将与我们见面，两大平台将上演一场精彩对决。
今日，多位数码博主曝光了联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9200，预计会在11月发布，与骁龙8 Gen2撞期。
据了解，天玑9200 CPU将升级为ARM Cortex-X3超大核，ARM表示，Cortex X3可以实现25%的性能提升。GPU预计为ARM最新的G715。
不出意外，骁龙8 Gen2、天玑9200均为台积电4nm工艺代工。
首发机型方面，数码博主“数码闲聊站”爆料称，年底的蓝厂(vivo)首发是毫无悬念的，就看到时是否会与高通同期出货，正面硬刚。从已知信息来看，首发机型可能是vivo X90系列。
标签： 天玑9200
文章来源：
快科技
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
