2020年中芯国际回归A股上市，这是国内最大、全球第四的晶圆代工企业，现在国内第二大、全球第六大晶圆代工企业华虹半导体也将回归A股上市，拟募资180亿元。
华虹11月4日晚发布公告，上交所受理华虹科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
如果最终募资成功，那么这将是A股科创板近年来IPO募资第三大规模，2020年中芯国际科创板上市募资是最高的，达到了523.3亿元，第二大是百济神州的221.6亿元，华虹是第三也是近年来半导体行业第二大募资。
与中芯国际特色工艺及先进工艺兼而有之的业务模式不同，华虹半导体主要业务是报半导体特色工艺，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
主要提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，8英寸等效晶圆的产能合计约为32.4万片/月，在国内位列第二，仅次于中芯国际。
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快科技
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