汽车芯片按种类可分为功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、存储芯片、功率半导体器件(IGBT、MOSFET等)、逻辑芯片和模拟芯片、传感器及其他芯片等。下面详细说一下国内的汽车芯片上市公司。
国内汽车芯片龙头公司
1、 MCU: 比亚迪、四维图新、兆易创新、全志科技
比亚迪
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
四维图新
汽车导航电子地图龙头 总市值：357.61亿
公司主要从事芯片、导航、辅助及自动驾驶和车联网等业务，在导航业务领域，公司处于行业领先地位，与此同时在面对目前世界汽车产业链加速重构格局，公司加快推进了汽车电子芯片商业化进程，子公司拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已被众多汽车厂商采购。
四维图新自主研发的MCU芯片作为国内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100 Grade1验证，打破了一直以来国际巨头的技术垄断局面，自主研发的TPMS胎压监测芯片作为国内首颗全集成胎压监测芯片已于2019年11月实现量产，智能座舱以及新一代4G车联网芯片已经投放市场，新一代MCU、功放等多款新产品商业化进度也在不断推进。
四维图新与方正电机签署战略合作协议，双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势，围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作，共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。
兆易创新
兆易创新国内最大的MCU提供商，该项业务收入占比持续提升。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
NOR Flash全球第四，目前公司NOR Flash产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为65nm，同时全面推出55nm工艺节点产品。2020年下半年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在NOR Flash市场竞争优势。
全志科技
全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商，公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。2014年进入汽车芯片市场，推出车联网中控芯片T2，在后装车机市场取得较高的占有率;其推出的符合车规级认证的SoC产品，已成功进入前装市场。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
2、 存储芯片：北京君正、兆易创新
北京君正
自成立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司拥有很强的自主创新能力、具备高成长性，并已形成可持续发展的梯队化产品布局。在便携消费电子、教育电子应用领域的市场竞争力优势明显，市场占有率稳步提高。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。在同样工艺下，XBurst主频提高50%，面积缩小50%，功耗降低75%。
基于XBurst 内核的Jz47 系列嵌入式处理器自2007年初以来，凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在MP4、学习机、电子书、指纹识别、上网本、学生电脑等领域得到大量应用，三年的时间里出货量超过2000万颗。Jz47xx系列芯片产品已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。
3、 功率器件：闻泰科技、比亚迪、斯达半导、华微电子
闻泰科技
闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。
闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
闻泰科技研发人员数量近2000人，建有研发实验室和测试实验室，具备软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力，包括智能手机、平板电脑等移动终端、游戏盒子等智能硬件、VR一体式头显等虚拟现实产品、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造。
斯达半导
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
作为多个国内外知名车型平台定点，产能逐渐释放，叠加工控需求旺盛，市场份额不断扩大，业绩逐步改善。同时，公司作为IGBT国内龙头企业，有望充分享受国产替代红利。斯达半导2020年三季报每股收益0.86元，净利润1.34亿元，同比去年增长29.44%，从估值(市盈率)角度来看，斯达半导高于上市以来28.72%的时间，高于半导体行业均值(82.74)。股票当前价为183.34，机构目标均价为226.42，上涨空间23.50%。机构预估2021~2022年净利润增速分别为47.6%和39.3%。
华微电子
华微电子即吉林华微电子股份有限公司， 是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。是功率半导体器件行业首家上市公司，以生产研发功率半导体器件及功率集成电路为核心业务，企业从上游采购原材料，自主完成芯片制造、封装、设计工作，下游面向汽车、光伏、工业、消费电子。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
4、 逻辑芯片和模拟芯片：富翰微、圣邦股份、卓胜微
富瀚微
成立于2004年4月，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。
提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案。专注于泛安防领域，拥有IPC芯片、ISP芯片两大产品线组合，其车规级ISP产品是营收占比约10.3%致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系，共同把握市场契机，为客户提供高性价的产品和服务，持续创造价值。
圣邦股份
主营业务为模拟集成电路设计与销售，其中电源管理芯片可以用于汽车电子领域。圣邦微专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有25大类3500余款可销售型号，包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
卓胜微
卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
研发的射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
5、 传感器等其他芯片组：韦尔股份、紫光国微、苏州固锝、博通集成、汇顶科技、北斗星通、扬杰科技、捷捷微电等。
韦尔股份
CIS图像传感器龙头 总市值：1935.35亿
韦尔股份是CIS图像传感器龙头，国内外CIS份额排名前三，占据了全球16%的CIS图像传感器市场份额，同时也是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS、自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
2019年公司以152亿元收购豪威与思比科，进军CMOS图像传感器，汽车图像传感器全球第二。公司还公开发行可转债募集资金总额不超过30亿元，主要是针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，提升在汽车领域的竞争力。
未来市占率有望持续提升智能汽车加速渗透背景下，车载摄像头也迎来高速增长，未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速，是增速最高的CIS细分市场。
紫光国微
紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景，THD89系列为国内最高安全等级芯片。公司半导体功率器件业务专注于先进半导体功率器件的研发和销售，产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域，已形成领先的竞争态势和市场地位。紫光国微预计2020年年报业绩：净利润7.507亿元至8.724亿元，增长幅度为85.00%至115.00%，报告期内，公司主要业务板块盈利能力不断提升，同时特种集成电路业务保持快速增长，持续贡献稳定利润。机构预估2021~2022年净利润增速分别为49.9%和41.2%。
苏州固锝
主要从事设计、制造、销售各类半导体芯片、汽车电器部件等，生产的加速传感器可以用于汽车电子领域。苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
博通集成
公司的ETC车规产品BK5870已正式量产，并过了国际第三方实验室车规级测试认证。公司研发团队拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来，经过16年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。
汇顶科技
国内半导体龙头 总市值：399.50亿
公司是成熟的半导体企业，主要产品有电容触控芯片、指纹识别芯片等，主要面向的市场是以智能手机和电脑的移动智能终端市场，为诸多国内外知名终端名牌提供产品和服务。除此之外，公司也拥有车规级触控芯片，并且已经实现了在在智能汽车领域的商用，为吉利、通用等知名车企提供产品。
汇顶科技依靠在人机交互、生物识别及IoT领域的领先技术，正拓展更丰富的创新产品，如“芯片+算法”的车规级触控方案，可灵活适配多种不同长宽比的屏幕，处于极端条件下也能顺滑操作。车规级指纹方案致力于打造未来智慧座舱新入口，全功能的汽车语音增强方案可最大程度抑制噪音与回声，提升语音识别准确率和通话质量。
北斗星通
北斗星通主要有卫星导航、微波陶瓷器件和汽车智能网联三大业务方向，为全球用户提供卓越的产品、解决方案及服务。在汽车智能网联方面，有丰富的汽车座舱产品及方案开发、制造经验，具备DA、IVI、TBOX、液晶仪表、域控制器、V2X、智能天线、TSP、手机APP全套汽车智能座舱类产品专业开发及量产能力，此外，北斗星通为宝马、奔驰、大众等国际知名汽车厂商提供汽车电子电器测试与验证服务，是全球重要的汽车工程服务提供商。
扬杰科技
扬杰电子科技为汽车电子应用提供产品与解决方案服务。扬杰电子科技的器件在功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试的每一个产业链环节，提升能效、降低能耗。
公司基于 8 英寸的1200V IGBT 芯片及模块产品开始了量产，标志着公司在高端市场取得了重要的进步。汽车领域的应用主要在充电桩和车载USB充电器产品上。
捷捷微电
公司拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域。
汽车智能化及辅助驾驶(ADAS)的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求、电动化和车联网趋势，捷捷微电研发生产的汽车等级SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，在符合IATF 16949品质管理的工厂完成，经AEC-Q101标准的长期可靠性验证，性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场(mini/LED背光、矩阵LED车前灯、DC-DC、DC 电机驱动、电动助力转向等)接受并大规模出货。
大唐电信
研发的应用于新能源汽车电池管理系统的电池监测芯片，是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片。
新洁能
公司长期与科研院开展合作，全力推进高端功率 MOSFET 和 IGBT 芯片及模块的研发与产业化，布局 SiC/GaN 第三代半导体技术。
士兰微
目前A股公司中唯一一家8寸线已经开始量产的公司，有望于年底实现3-4万片/月的产能目标。公司拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，为开拓新能源汽车市场加快步伐。
台基股份
主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。该公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。另外值得注意的是，公司大功率IGBT已经量产，主导产品为晶闸管、半导体模块，在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
大豪科技
2019年半年报披露：大豪科技上半年参股投资上海兴感半导体有限公司，该公司主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，其业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商。
华润微
功率 MOSFET 全国龙头，涨价周期 IDM 模式更为受益。2022年1月报道，公司汽车级产品性能和可靠性已实现突破提升，随着公司未来12吋产线的达产，公司和国内汽车厂商也搭建了良好的合作关系。公司部分产品已进入整车应用，并实现规模销售。同时公司正在积极推进其他系列产品在汽车应用领域的可靠性验证工作。
立昂微
2016年，立昂微电子顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的VDA6.3体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，开始逐渐介入汽车电子市场。由于VDA6.3T体系认证的严苛标准和高要求，国内汽车电子生产厂商都以通过博世(Bosch)和大陆集团(Continental)两家企业中一家的认证为荣，一次性通过两家企业行业标准认证，立昂微电子是国内第一家。除此之外，立昂微电子还通过了台湾半导体VDA6.3监督审核，成功获评A级供应商。
三安光电
公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6T产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
高德红外
国内唯一实现红外芯片量产的企业; 子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域, 聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。
依顿电子
公司的主要产品为高精度、高密度双层及多层印刷线路板,广泛应用在计算机及相关设备、电子消费品、通讯产品、汽车电子等下游行业产品上。
均胜电子
公司是全球领先的汽车电子经营企业;公司汽车电子产品包括空调控制系统、驾驶员控制系统、传感器、电控单元。上述产品包含了大量的电子元器件，印刷线路板以及专门设计的驱动软件，需要整合传感探测、微芯片处理和软件逻辑运算等技术以实现产品功能，是典型的控制类电子产品。
均胜电子立足于中国和德国两大基地，实现全球资源配置，企业产品系列包括驾驶员智能控制系统、电动汽车电池管理系统、工业自动化生产线、空调控制系统、传感器系统、电子控制单元、汽车发动机涡轮增压进排气系统、空气管理系统，车身清洗系统，后视镜总成等。
弘信电子
在汽车电子领域，公司与包括宁德时代在内的知名动力电池生产商开展紧密合作并进一步扩大动力电池领域客户群体与交易金额;除此之外，公司正积极将车载业务进一步扩展到车载娱乐系统用FPC、车载监控系统用FPC领域。
中京电子
中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之一，在可靠性、精度要求高的激光读取头、汽车电子以及液晶显示模组等高端市场领域，元盛电子和日、韩企业开展竞争：配套日立等日系客户的激光读取头用单面FPC;配套香港精电的用于路虎、宝马电路系统的高可靠性汽车电子用FPC。
巨星科技
具有自主知识产权的3D激光雷达, 2018年计划进入规模量化生产; 与Leica的技术研发合作,公司两款Toucan系列2D、3D-16线激光雷达产品已于17年1月正式上市;子公司微纳科技主要从事短距离传输芯片的研发生产,在相关市场占有率第一位。
东软集团
东软在高级辅助驾驶领域和自动驾驶领域的业务以东软睿驰作为运营主体,现已拥有支持多路摄像头处理的ADAS高级辅助驾驶系统、基于NXP最新自动驾驶芯片S32V的自动驾驶中央域控制器、整车基础软件平台NeuSAR等系列产品;基于图像识别的视觉摄像头业务在智能驾驶领域有卡位优势,是中国最大的车联网整体解决方案提供商;与诺基亚贝尔签署战略合作协议,共同展示“智慧车联”等创新解决方案。
长信科技
车载工控领域布局早，先发优势明显，牢牢占据汽车电子风口。基于传统车企、造车新势力、电动化相关、车机供应商、芯片及传感器等多个维度构建的未来出行产业链渐渐明朗，汽车智能化、电动化、互联互通化使用范围逐步扩大，汽车电子应用愈加广泛。
诚迈科技
诚迈科技(南京)股份有限公司(300598.SZ)成立于2006年，总部位于南京，专注于智能互联与操作系统技术的研发与创新。公司在移动芯片和操作系统领域耕耘多年，有着丰富的经验和规模化的人才团队，可以更专业的帮助汽车电子领域各层级厂商加速在智能驾驶舱系统的升级换代。
全面覆盖Android、iOS、Linux、Windows、QNX、HarmonyOS、AliOS等全球主流操作系统技术，同时积极布局国产操作系统赛道，投资成立统信软件，专注于国产操作系统的研发与服务，推出UOS，打造中国操作系统创新生态。
标签： 汽车芯片
