Intel日前在IEDM 2022大会上又公布了一系列先进工艺的进展，2030年希望能造出集成1万亿晶体管的芯片，是当前密度的10倍以上，可谓雄心勃勃。
在这个过程中，Intel的先进工艺会不断提升，我们之前多次报道过Intel的计划——那就是4年内掌握5代CPU工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。
这其中，Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺，13代酷睿也会继续用，Intel 4工艺首次支持EUV光刻工艺，现在说是准备量产，明年的14代酷睿Meteor Lake首发。
后面的Intel 3工艺是Intel 4的改良版，2023年下半年量产，同时也是Intel对外代工的重点工艺。
不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平，分别在2024年上半年、下半年量产，其中18A工艺还是提前了半年，之前是预定2025年量产。
18A工艺可以说是Intel未来的一个关键，关系到Intel工艺重新回到领导地位的大业，因为它还要跟台积电、三星在2025年量产的2nm工艺竞争，提前量产更显示出优势。
Intel在9月底的创新大会上提到18A工艺今年底就会有流片，这个进度是非常快的，而且18A工艺不仅是Intel自用，还是重点代工工艺，要对外提供的，因此稳定量产非常重要。
Intel之前一直没有提到18A工艺的具体客户是谁，这也是市场非常关注的，现在Intel CFO终于给出了一个时间点，称他们会在明年初公布18A客户名单，而且看起来不止一家，有一个甚至是跟美国国防部密切相关的公司。
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