尽管有着不错的工业底子,而且本土就有佳能、尼康这样的光刻机厂商,日本在半导体制造工艺这条路上,却完全没有跟上世界的发展步伐。
因为不甘落后,同时嗅到了未来的些许异样,今年11月,由软银、丰田、电装、索尼、NTT、NEC、铠侠、三菱UFJ银行等财团联合并在日本官方支持下,成立了名为Rapidus的半导体公司。
Rapidus的目标是在5年内成功量产2nm,这无疑是一个野心勃勃的目标,就连Rapidus总裁Atsuyoshi Koike也坦言,日本在芯片工艺节点方面,落后世界先进水平10到20年,想要扭转的确不容易。
为此,日本想到了走国际合作这条路,他们拉来的帮手的确不容小觑,即IMEC,位于比利时的微电子研究中心,号称是世界上最大半导体独立研发机构。
IMEC很谦虚,表示他们的目标不是赶上三星或者台积电,而是尽快搞定一种具备商业生产前进的先进制程技术。按照合作备忘录,双方将在EUV光刻等技术领域展开双边合作。
日本方面透露,Rapidus将在2022财年内获得2nm芯片生产的基础技术,并开始安装部署EUV光刻机。
据悉,因为地理优势,IMEC和荷兰ASML的关系非常密切,ASML每一代的EUV试做原型机,都是第一个交给IMEC来试用和验证。
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