今日晚间，一位米粉问小米集团中国区总裁卢伟冰，“红米这个月能看到吗?我从618一直等到现在”。对此，卢伟冰没有明确回复新机发布时间。
目前Redmi K60系列已经获得3C认证，距离正式发布不会太远。根据已经披露的信息，Redmi K60系列有三款机型，分别是K60E、K60和K60 Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。
其中Redmi K60E已经官宣，新品首批搭载天玑8200芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。
对比天玑8100，天玑8200主要是升级了工艺，CPU频率有所提升，同时集成了Mali-G610 MC6 GPU，安兔兔跑分最高能超过90万分。
此外，Redmi K60 Pro将会搭载高通第二代骁龙8，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710，均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核，频率2.0GHz)，官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。
其它配置方面，Redmi K60系列采用2K直屏，材质为OLED，标准版后置主摄为6400万像素，高配版后置主摄为5000万像素，二者都支持OIS光学防抖。
作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，值得期待。
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