对于硬件圈来说,下个月除的CES 2023将空前热闹:Intel 13代酷睿桌面非K系列/移动版和新主板、Intel第四代可扩展至强、AMD锐龙7000非X系列/移动版和新主板、NVIDIA RTX 40系列移动版将几乎同时登场,不排除AMD还有新的移动版显卡。
其中,13代酷睿非K系列依然阵容庞大,上至i9低至i3,继续覆盖65W、35W功耗档。
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今天,海外网友“chi11eddog”泄露了新U的跑分性能,主要是CineBench R23单核、多核成绩。
测试环境没有披露,只是说同样的主板和内存。
泄露型号包括i9-13900、i7-13700、i5-13600/13500/13400,对比的是12代对应型号。
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单核性能提升有限,普遍都是个位数,i9-13900最多也只有10%,i5-13500最低仅仅3%。
多核性能因为增加了更多E核而突飞猛进,6+4核心的i5-13400最少也有28%,6+8核心的i5-13500更是达到了惊人的64%,同样6+8核心的i5-13600也有59%之多。
它们将随同新的主流主板B760一同发布,但也兼容B660,都同时支持DDR4、DDR5内存,相比于锐龙7000系列更加灵活。
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标签: i9-13900
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快科技
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